大陆半导体产业发展提速：两岸厂商的竞合状况将更加剧烈

本文摘要：资策不会产业情报研究所（MIC）昨（26）日公开发表清年度十大高科技产业关键趋势风向，其中，大陆业者明年官方扶植下，于是以大力打造出一条龙半导体产业，所引发的龙卷风，让台湾、国际业者面对高度竞争压力。 资策不会昨日举行前瞻2015年高科技产业十大趋势记者会，发布明年十大关键趋势，还包括普普风、身体健康风、自动风、平台风、混搭风、软定风、弹性风、立体风、大屏风、龙卷风等风向。

资策不会产业情报研究所（MIC）昨（26）日公开发表清年度十大高科技产业关键趋势风向，其中，大陆业者明年官方扶植下，于是以大力打造出一条龙半导体产业，所引发的龙卷风，让台湾、国际业者面对高度竞争压力。　　资策不会昨日举行前瞻2015年高科技产业十大趋势记者会，发布明年十大关键趋势，还包括普普风、身体健康风、自动风、平台风、混搭风、软定风、弹性风、立体风、大屏风、龙卷风等风向。　　其中，龙卷风指大陆这条巨龙已带来包括台湾、欧美等半导体业者很大压力，未来两岸厂商的竞合状况将更加轻微。　　资策不会MIC产业顾问兼任主任洪春晖回应，今年大陆利用正式成立大型基金，全力布局半导体产业，主要是由国务院主导，并统合中央和地方资源，以及协商中央各部不会行事，未来二年至三年内，大陆业者不会大力收购，并联手国际半导体大厂展开上下游统合，有一点注目。

　　大陆封测厂江苏宽电已宣告，将收购新加坡厂星科金朋（STATSChipPAC），一旦拆分顺利，对日月光、矽品等台湾封测厂将导致一定程度的威胁。　　洪春晖指出，面临大陆业者来势汹汹，台湾半导体封测厂应大力向上统合因应，同时紧贴系统级PCB（SiP）等少量多样模块化的产业链，藉此瞄准物联网应用于市场。短期内，台湾封测产业仍具备技术竞争优势，长年来看须防范陆商迎头赶上。

　　两岸半导体厂竞争态势日益白热化之余，也相继有合作。联发科、联电、日月光等，都已利用各种投资方式，大力和大陆业者合作；日前台积电董事长张忠谋公开发表表态台积电在大陆半导体产业扶持计划中将扮演着贞着角色，透漏两岸半导体业竞争又合作的态势。　　洪春晖认为，明年苹果新世代A9处理器仍将由台积电获得大部分订单，而晶圆代工制程技术将在明年开始转入FinFET时代，晶体管架构从平面南北立体，台积电16纳米与三星14纳米制程将于明年月量产。

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